Descripción de Producto
Disipador de calor térmico compuesto térmico para la CPU GPU
Modelo: TS1001
Características y ventajas
Pasta de silicona conductora hermal, como medio de transferencia de calor de los componentes electrónicos y la iluminación de asambleas, para reducir la temperatura de funcionamiento de la resistencia.
1. REACH RoHS certificada.
2. Alta conductividad térmica.
3. Buena resistencia a la temperatura.
4. Servicio de OEM/ODM disponibles.
Spec. Hoja:
| Modelo de propiedad/ | Método de ensayo | TS1001 | TS1002 | TS1003 | TS1006 | TS1008 | TS1009 | TS1101 | TS1105 |
| El color | ... | Blanco | Blanco | Color blanco/gris | Gris | Gris | Gris | Gris | Gris |
| Viscosidad | CTM: 0050 | 80000 | 81000 | 8100 | 8200. | 79000 | 80000 | 80000 | 83000 |
| Tixotropía | CTM: 0050 | 1.6 | 1.65 | 1.68 | 1.68 | 1.69 | 1.7 | 1.7 | 1.8 |
| La gravedad específica(sin curar) | CTM: 0540 | 2 | 2.1. | 2.1. | 2.3. | 2.5 | 2.5 | 2.5 | 2.6 |
| NVC(Contenido no volátil)(%) | ... | 99.93 | 99.93 | 99.93 | 99.93 | 99.93 | 99.93 | 99.93 | 99.93 |
| Conductividad térmica | CTM: 1388 | 1 | 1.5 | 2 | 2.5 | 3 | 3.5 | 3.5 | 5.15 |
| Resistencia térmica de 40 psi(ºC-cm2/W) | ... | 0.09 | 0.09 | 0.06 | 0.06 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
| Rigidez dieléctrica (kV/mm) | CTM: 0114 | 1.89 | 1.89 | 1.89 | 1.89 | 1.89 | 1.89 | 1.89 | 1.89 |
| La resistividad de volumen (ohmios*cm) | CTM: 1400 | 1.3*10^13 | 1.3*10^13 | 1.3*10^13 | 1.3*10^13 | 1.3*10^13 | 1.3*10^13 | 1.3*10^13 | 1.3*10^13 |
| La constante dieléctrica @ 1kHz. | CTM: 1139 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
| Purga de aceite-150ºC/24hrs. (%) | ... | < 0, 01 | < 0, 01 | < 0, 01 | < 0, 01 | < 0, 01 | < 0, 01 | < 0, 01 | < 0, 01 |
| El embalaje | 0, 5G-1000G; 1000g(12pcs/ctn); 300ml(25pcs/ctn); 260ml (4pcs/ctn) | ||||||||
Aplicación:
1. Equipos de Telecomunicaciones
2. La electrónica de consumo
3. Fuentes de alimentación
4. Componentes de potencia para el transporte
5. Automotriz, electrónica y la iluminación de los sectores y de la ECT
6. Llevado, M/B, P/S, Disipador de calor
7. Los componentes electrónicos: IC, CPU, MOS PCB, ect.
Fotos:
FAQ:
P1: ¿Cuál es el método de prueba de la conductividad térmica de la hoja de datos?
A1: Probando la conductividad térmica por la tercera parte"ASTM".
Q2: Cómo encontrar un derecho de conductividad térmica para nuestra aplicación?
A2: Depende de los vatios de fuente de alimentación, la capacidad de disipación de calor.
P3: ¿Qué otros productos?
A3: Pliegue térmico térmico, pegamento, pegado de pegamento, llevado de silicona, pegamento, relleno de silicona RTV, almohadilla térmica, SMT, dispensador de cola roja y ect.
P4: ¿acepta órdenes personalizadas?
A4: Sí, seguro. Bienvenido a órdenes personalizadas. Nuestros elementos personalizados, incluyendo la dimensión, forma, color y recubierto de un lado o adhesivo de dos caras o recubierto fibra de vidrio. Si desea colocar una orden personalizado, por favor tenga la amabilidad de ofrecer un dibujo o salir de su orden personalizado de la información.
P5: ¿se ofrecen muestras gratuitas?
A5: Sí, estamos dispuestos a ofrecer muestras gratuitas, pero por favor tenga en cuenta que su lado pagar el flete.
P6: ¿Cómo enviar nuestros pedidos?
A6: Nos ayudará a organizar el transporte para usted. Pero si usted desea utilizar su propio correo por favor, tenga la amabilidad de decirnos antes de embarcarse.
Q7: ¿Cuál es la primera vez?
A7: 1-3 días hábiles de la muestra de los pedidos, 3-5 días hábiles para la producción en masa.
