Disipador de calor compuesto de silicona de alto rendimiento Thansfer para CPU LED GPU

Descripción de Producto Disipador térmico de alto rendimiento Thansfer compuesto de silicona para la CPU LED GPU Modelo:   TS88 Excelente conductividad térmica de alt

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Descripción de Producto

Disipador térmico de alto rendimiento Thansfer compuesto de silicona para la CPU LED GPU

Modelo:   TS88
Excelente conductividad térmica de alta 8.8W/m. K.
Personalizar 0, 5G-1000G, 100ml, 300 ml-2600ml por cada embalaje;
Tubo diferente, puede, el cuerpo, embalaje botella disponible.
Venta directa de fábrica, OEM/ODM, el logotipo impreso disponible


Características y ventajas
Conductores térmicos pasta de silicona, como medio de transferencia de calor de los componentes electrónicos y la iluminación de asambleas, para reducir la temperatura de funcionamiento de la resistencia.

1. REACH RoHS certificada.
2. Alta conductividad térmica.
3. Buena resistencia a la temperatura.
4. Servicio de OEM/ODM disponibles.  



Otro modelo. Hoja de especificaciones

Modelo de propiedad/ Método de ensayo TS1001 TS1002 TS1003 TS1006 TS1008 TS1009 TS1101 TS1105
El color ...Blanco Blanco Color blanco/gris Gris Gris Gris Gris Gris
Viscosidad CTM: 0050 80000 81000 8100 8200. 79000 80000 80000 83000
Tixotropía CTM: 0050 1.6 1.65 1.68 1.68 1.69 1.7 1.7 1.8
La gravedad específica(sin curar) CTM: 0540 2 2.1. 2.1. 2.3. 2.5 2.5 2.5 2.6
NVC(Contenido no volátil)(%) ...99.93 99.93 99.93 99.93 99.93 99.93 99.93 99.93
Conductividad térmica CTM: 1388 1 1.5 2 2.5 3 3.5 3.5 5.15
Resistencia térmica de 40 psi(ºC-cm2/W) ...0.09 0.09 0.06 0.06 0.05 0.05 0.05 0.05
Rigidez dieléctrica (kV/mm) CTM: 0114 1.89 1.89 1.89 1.89 1.89 1.89 1.89 1.89
La resistividad de volumen (ohmios*cm) CTM: 1400 1.3*10^13 1.3*10^13 1.3*10^13 1.3*10^13 1.3*10^13 1.3*10^13 1.3*10^13 1.3*10^13
La constante dieléctrica @ 1kHz. CTM: 1139 14 14 14 14 14 14 14 14
Purga de aceite-150ºC/24hrs. (%) ...< 0, 01 < 0, 01 < 0, 01 < 0, 01 < 0, 01 < 0, 01 < 0, 01 < 0, 01
El embalaje                 0, 5G-1000G;   1000g(12pcs/ctn);     300ml(25pcs/ctn);     260ml (4pcs/ctn)

Aplicación:

1. Equipos de Telecomunicaciones
2. La electrónica de consumo
3. Fuentes de alimentación
4. Componentes de potencia para el transporte
5. Automotriz, electrónica y la iluminación de los sectores y de la ECT
6. LED, M/B, P/S, Disipador de calor
7. Los componentes electrónicos: IC, CPU, MOS PCB, Luz LED,   Ect.


Fotos:
High Performance Heatsink Thansfer Silicone Compound for CPU GPU LED
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